kvalita
Dôkladne skúmame kvalifikáciu dodávateľského úveru, aby sme riadili kvalitu od samého začiatku. Máme vlastný tím QC, môžeme monitorovať a kontrolovať kvalitu počas celého procesu vrátane príchodu, skladovania a dodania. Všetky diely pred odoslaním budú odovzdané nášmu oddeleniu QC, ponúkame 1 rok záruku na všetky diely, ktoré ponúkame.
Naše testovanie zahŕňa:
- Vizuálna kontrola
- Testovanie funkcií
- X-Ray
- Skúšanie spájkovania
- Dekapsulácia na overovanie
Vizuálna kontrola
Použitie stereoskopického mikroskopu, vzhľad komponentov pre 360 ° všestranné pozorovanie. Zameranie stavu pozorovania zahŕňa balenie produktov; typ čipu, dátum, dávka; tlač a balenie; pinové usporiadanie, koplanárne s pokovovaním puzdra a tak ďalej.
Vizuálna kontrola môže rýchlo pochopiť požiadavku na splnenie externých požiadaviek pôvodných výrobcov značiek, antistatických a vlhkostných noriem a či sa používajú alebo renovujú.
Testovanie funkcií
Všetky testované funkcie a parametre, označované ako plnohodnotné testy, podľa originálnych špecifikácií, poznámok k aplikáciám alebo stránok aplikácií pre klientov, plnú funkčnosť testovaných zariadení vrátane DC parametrov testu, ale neobsahujú funkciu parametrov AC analýza a overovanie časti testu bez objemu limity parametrov.
X-Ray
Röntgenová inšpekcia, priechod komponentov v rámci 360 ° všestranného pozorovania, na určenie vnútornej štruktúry testovaných komponentov a stavu pripojenia k baleniu, môžete vidieť, že veľké množstvo testovaných vzoriek je rovnaké alebo zmes (Zmiešané) problémy vznikajú; okrem toho majú so špecifikáciami (Datasheet) navzájom inú ako pochopiť správnosť testovanej vzorky. Stav pripojenia testovacieho balenia, aby ste sa dozvedeli o konekcii čipov a balíčkov medzi kolíkmi, je normálne, aby ste vylúčili kľúč a otvorený vodič skratovaný.
Skúšanie spájkovania
Toto nie je metóda detekcie falzifikátov, pretože oxidácia sa vyskytuje prirodzene; je to však významná otázka pre funkčnosť a je obzvlášť rozšírená v horúcich, vlhkých klimatických podmienkach, ako je juhovýchodná Ázia a južné štáty v Severnej Amerike. Spoločná norma J-STD-002 definuje testovacie metódy a kritériá prijímania / odmietnutia pre zariadenia s priechodom, povrchovou montážou a BGA. Pri zariadeniach s povrchovou montážou, ktorá nie je BGA, sa používa dip-and-look a "skúška keramických platničiek" pre zariadenia BGA bola nedávno začlenená do nášho balíka služieb. Zariadenia, ktoré sa dodávajú v nevhodnom obale, prijateľnom balení, ale sú staršie ako jeden rok, alebo vykazujú kontamináciu na kolíkoch, sa odporúčajú na testovanie spájkovania.
Dekapsulácia na overovanie
Deštruktívny test, ktorý odstráni izolačný materiál komponentu, aby odhalil matricu. Zariadenie sa potom analyzuje na označenie a architektúru na určenie vysledovateľnosti a autenticity zariadenia. Na identifikáciu značiek a povrchových anomálií je potrebný zväčšovací výkon až do 1000x.
