BDL-113-G-E

Samtec, Inc.

Obraz môže byť reprezentovaný. Pozrite si špecifikácie pre podrobnosti o produktoch.

Prehľad produktov

Číslo dielu:	BDL-113-G-E
Výrobca / Značka:	Samtec, Inc.
Popis produktu	CONN HEADER DUAL 26POS LOW PRO
listoch:	1.BDL-113-G-E.pdf 2.BDL-113-G-E.pdf
Stav RoHs	Bezolovnatý / V súlade RoHS
Stav zásob	12983 pcs stock
Odoslať z	Hong Kong
Cesta zásielky	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 12983 pcs

Referenčná cena (v amerických dolároch)

1 pcs: $2.869

Žiadosť o cenovú ponuku: Vyplňte všetky povinné polia s kontaktnými údajmi. Kliknite na " SUBMIT RFQ ", budeme vás čoskoro kontaktovať e-mailom. Alebo nám pošlite e-mail:Info@infinity-electronic.com

Cieľová cena:(USD)
množstvo:

totálnej:$2.869

Uveďte, prosím, svoju cieľovú cenu, ak sú väčšie ako zobrazené.

Číslo dielu
meno spoločnosti
Kontaktné meno
E-mail
správa

Špecifikácie BDL-113-G-E

Číslo dielu	BDL-113-G-E	Výrobca	Samtec, Inc.
popis	CONN HEADER DUAL 26POS LOW PRO	Stav voľného vodiča / RoHS	Bezolovnatý / V súlade RoHS
Dostupné množstvo	12983 pcs	Dátový hárok	1.BDL-113-G-E.pdf 2.BDL-113-G-E.pdf
Napätie	-	ukončenie	Solder
Štýl	Board to Board	zakrytie	Unshrouded
séria	BDL	Rozmiestnenie riadkov - párenie	0.100" (2.54mm)
Pitch - párenie	0.100" (2.54mm)	obal	Tube
Celková dĺžka kontaktu	0.300" (7.62mm)	Ostatné mená	BDL-113G-E BDL-113G-E-ND Q4119589
Prevádzková teplota	-55°C ~ 125°C	Počet riadkov	2
Počet nabitých pozícií	All	Počet pozícií	26
Typ montáže	Through Hole	Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL)	1 (Unlimited)
Materiálová miera horľavosti	-	Priradené výšivky stohovania	-
Stav voľného vodiča / RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Izolačný materiál	Polyamide (PA), Nylon
Výška izolácie	0.070" (1.78mm)	Farba izolácie	Black
Ochrana proti vniknutiu	-	Vlastnosti	-
Typ upevnenia	Push-Pull	Detailný popis	Connector Header Through Hole 26 position 0.100" (2.54mm)
Aktuálne hodnotenie	-	Typ kontaktu	Male Pin
Tvar kontaktu	Circular	Kontaktný materiál	-
Dĺžka kontaktu - príspevok	0.125" (3.18mm)	Dĺžka kontaktu - párenie	0.105" (2.67mm)
Kontakt Povrchová úprava - Post	50.0µin (1.27µm)	Kontakt Hrúbka ukončenia - párenie	20.0µin (0.51µm)
Kontakt Dokončiť - Post	Nickel	Kontakt Dokončiť - párenie	Gold
Typ konektora	Header	aplikácia	-

Náklad
After-Sales
listoch

★ DOPRAVA ZADARMO VO VZŤAHU DHL / FEDEX / UPS AK OBJEDNÁVATE SÚVISKO viac ako 1000 USD.
(IBA pre integrované obvody, ochrana obvodov, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, prevodníky, transformátory, izolátory, prepínače, relé)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 dolárov základný poplatok za dopravu závisí od zóny a krajiny.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 dolárov základný poplatok za dopravu závisí od zóny a krajiny.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 dolárov základný poplatok za dopravu závisí od zóny a krajiny.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 dolárov základný poplatok za dopravu závisí od zóny a krajiny.

★ Dodacia lehota bude potrebovať 2-4 dni na väčšinu krajiny po celom svete prostredníctvom DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Ak máte akékoľvek otázky týkajúce sa zásielky, kontaktujte nás. Pošlite nám e-mail Info@infinity-electronic.com

ZÁRUKA PO ZÁKAZNÍKOM

Každý výrobok z Infinity-Semiconductor.com dostal záruku 1 rok. Počas tohto obdobia by sme mohli poskytnúť bezplatnú technickú údržbu v prípade akýchkoľvek problémov s našimi produktmi.
Ak nájdete problémy s kvalitou našich výrobkov po ich obdržaní, môžete ich otestovať a požiadať o bezpodmienečnú náhradu, ak to dokážete.
Ak sú výrobky vadné alebo nefungujú, môžete sa k nám vrátiť do 1 ROKA, všetky náklady na prepravu a colné vybavenie tovaru znáša nás.

Súvisiace značky

Samtec, Inc. BDL-113-G-E
Distribútor BDL-113-G-E
Dodávateľ BDL-113-G-E
Cena BDL-113-G-E
Obrázky BDL-113-G-E
Obrázok BDL-113-G-E
BDL-113-G-E PDF Datasheet
Stiahnuť dátový list BDL-113-G-E
Datový list BDL-113-G-E
Zásoba BDL-113-G-E
Predám BDL-113-G-E
Predám Samtec, Inc. BDL-113-G-E
Samtec, Inc. BDL-113-G-E
Dodávateľ Samtec, Inc.
Distribútor Samtec, Inc.
Samtec, Inc. BDL-113-G-E
Samtec Inc. BDL-113-G-E

Súvisiace produkty

: BDL-112-G-E; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 13270 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-112-G-E.pdf; RFQ

: BDL-112-T-F; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 24130 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-112-T-F.pdf; RFQ

: BDL-112-G-F; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 10208 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-112-G-F.pdf; RFQ

: BDL-114-G-F; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 11690 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-114-G-F.pdf; RFQ

: BDL-111-G-F; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 13634 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-111-G-F.pdf; RFQ

: BDL-113-T-F; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 23215 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-113-T-F.pdf; RFQ

: BDL-111-T-E; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 31774 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-111-T-E.pdf; RFQ

: BDL-114-G-E; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 9893 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-114-G-E.pdf; RFQ

: BDL-113-G-F; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 12361 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-113-G-F.pdf; RFQ

: BDL-111-T-F; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 27165 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-111-T-F.pdf; RFQ

: BDL-114-T-F; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 21139 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-114-T-F.pdf; RFQ

: BDL-113-T-E; výrobcovia: Samtec, Inc.; popis: INTERCONNECT STRIPS; Skladom: 26217 pcs; Stiahnuť ▼: BDL-113-T-E.pdf; RFQ

Novinky v priemysle

Rohm pridáva 10 automobilových SiC mosfets: „Zavedenie série SCT3xxxxxHR umožňuje spoločnosti Rohm ponúknuť najširšiu ponuku priemyseln...

ON pridáva k SiC MOSFETs: ON Semiconductor predstavil dva SiC MOSFETy zamerané na EV, solárne a UPS aplikácie. Priemyselná...

APEC: TI si myslí, že postranne robí čip ac-dc s pohotovostným režimom 15mW: „Toto zariadenie dosahuje najlepšiu rovnováhu medzi vysokou účinnosťou a ultranízkym šumom p...

Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je veľmi výkonný a flexibilný nástroj pre rôzne merania v...

Očakáva sa, že výdavky na polotovary sa v tomto roku znížia o 14% av budúcom roku sa zvýšia o 27%: K spomaleniu v sektore pamäti došlo v roku 2019, keď pokles v roku 2019 znamená koniec trojročn...

Power Stamp Alliance znižuje potrebu hostiteľského CPU na monitorovanie PSU a pridáva referenčný dizajn: Aliancia (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvorila s...

APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na báze cloudu: Zdokonalili sa možnosti vyhľadávania a existuje ponuka karuselu, ktorá umožňuje výber kompati...

Dengrove pridáva úsporné DC / DC meniče od spoločnosti Recom: Sú určené pre aplikácie, ktoré vyžadujú vysokú hustotu výkonu a vysokú účinnosť a majú...

Prvý armádne kvalifikovaný Arm procesor pre hi-rel aplikácie: LS1046A je súčasťou 64-bitového portfólia Arm Layerscape od spoločnosti NXP s štvorjadrovým ...

Vyberte svoju krajinu alebo región.